新产品和神秘的“第三大买家”

　 在最新的投资者会议中，博通发布了交换机、PCIe、铜连接等多款AI基础设施创新新 品，并再次强调了其一直信奉的理念——开放、可扩展、节能。博通的半导体解决方 案业务部门总裁卡瓦斯（Charlie Kawwas）称：对于应对生成式AI集群不断增长的需 求的提供商来说，成功的关键将是基于开放解决方案、以最低功耗进行扩展的以网络 为中心的平台。
　
卡瓦斯解释称，用于AI训练的AI大模型需要用到大量英伟达、AMD等公司产的GPU、 NPU、LPU等多种处理器，也就是XPUs ，而连接这些高性能芯片，并在它们之间传输 数据，则需要以太网交换机、路由这类网络芯片，而这些正是博通产品的用武之地。
　
具体而言，通过PPT，博通展示了其如何构建支撑AI工作负载所必需的XPU基础网络： 首先，将八个XPU与中央处理器（CPU）连接在一起。博通不生产CPU，他们来自其他 “玩家”。但博通确实制作了这一网络中的许多组件。如下图所示，所有以红色突出 的部分都是博通在AI网络上提供的组件。比如，网络接口卡（NIC）允许一个AI芯片 与其他AI芯片连接。外围组件互连快速交换机（PCIe）是一种专用于AI网络的交换机 ，将数据传输到网络中的各环节。通过这些组件，博通帮助实现了XPU基础网络各部 分间的连接。也因此，博通称，已与包括苹果、戴尔、惠普在内的诸多消费互联网公 司、设备制造商等广泛企业客户群体建立了良好合作关系，其中也包括AI领头羊英伟 达。
　
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